當我第一次接觸 QFN 空洞問題時，它似乎是一個簡單直接的問題：助焊剂的放氣會產生夾雜空氣的口袋，造成可靠性問題。當我們深入探討空洞的類型及其發生方式時，材料與製程變數之間更複雜的互動關係開始浮現出來。
Chris Nash 發表的 Ishikawa Diagram是診斷空洞根本原因的絕佳工具，但我們也可以從空洞的大小、形狀和位置瞭解到許多資訊。
典型的排氣空洞（也稱為製程空洞）會出現在焊點的大體上，並且具有大氣泡般的外觀。這些就是我們上面提到的空洞。它們形成的原因是助焊劑揮發物在排氣過程中被截留。這些類型的空洞通常可以透過調整回流剖面來減少。
位於墊上的空洞通常與濕潤有關，意即可焊性有問題。調整回流剖面可能不足以解決此問題。墊片上的虛焊通常是由於焊料餓死，或因為焊料量不足所造成的。餓焊通常是由於鋼版厚度減少造成的。為什麼？簡單來說，就是沒有足夠的焊錫量來完全濕潤墊片。
較厚的鋼板應可減少空洞。除了增加焊接量之外，當特定元件的standoff較高時（由於較厚的焊膏沉積，由於較厚的鋼板），助焊劑揮發物有更大的空間從元件下方排出和逃脫限制。
這些因素很重要，因為飢餓空洞會造成嚴重後果，包括：
- 焊點強度弱
- 開焊點
- 間歇性短路
- 降低一次通過良率
- 增加檢查
- 增加返工
- 現場故障
- 損害您公司的品牌和形象
- 銷售額和利潤減少
有許多變數可以幫助減少空洞。一個簡單的解決方案就是使用 Indium8.9HF焊膏。Indium8.9HF 可透過使用高溫度峰值輪廓來大幅改善濕潤度。有了前兩個變數，減少空洞的下一步就是使用適當大小的鋼版。一旦正確設定焊膏、回流曲線和鋼板尺寸，焊盤上可能積聚助焊剂殘餘物的空白區域就會最小化，熔融焊料的表面張力也會降低，使揮發物更容易逸出 - 從而減少空泡。
如需更多資訊，或討論如何調整您的變數以減少空泡，請聯絡我們的技術服務團隊，或透過 [email protected] 與我聯絡。
