当我第一次接触QFN 空洞率 时，这个问题看起来很简单：助焊剂的脱气会形成困气泡，从而导致可靠性 问题。但此后，我通过铟泰公司上的众多精彩资源，对空洞率 有了更深入的了解。当我们深入探讨气孔的类型及其形成机制时，材料与工艺变量之间更复杂的相互作用便逐渐显现出来。
克里斯·纳什（Chris Nash）博文中 提到的“石川图”是诊断空洞率 根本原因的绝佳工具，但我们也可以从相关空洞的大小、形状和位置中获得许多有用的信息。
由脱气产生的典型气孔（也称为工艺气孔）通常出现在焊点的主体部分，外观呈大型气泡状。这就是我们上面提到的气孔。它们的形成是因为脱气过程中助焊剂中的挥发分被困住。通常可以通过调整回流曲线 来减少此类气孔。
焊盘处的空洞通常与润湿 有关，这意味着可焊性 存在问题。仅调整回流曲线 可能不足以解决此问题。焊盘处的空洞通常是由缺锡 引起的，或者是因为焊料体积不足。焊料不足往往是由于钢网 厚度减薄所致。为什么？简而言之，是因为焊料体积不足，无法完全润湿焊盘。
更厚的钢网 应能减少空洞率 。除了焊料体积增加外，当某个元器件的间距较高时（由于焊膏沉积层较厚，而这又源于更厚的钢网 ），助焊剂中的挥发性物质会有更多空间释放气体，从而摆脱元器件底部的封闭环境。
这些因素都很重要，因为饥饿空洞会造成严重后果，包括： 1：
- 焊点不牢固焊点强度
- 打开焊点
- 间歇性短路
- 通过 的初始产量降低
- 加强检查
- 增加返修
- 现场故障
- 损害公司的品牌和形象
- 销售额和利润减少
有许多因素有助于降低空洞率 。一个简单的解决方案是使用Indium 8.9HF焊膏。此外，还应关注回流曲线。Indium 8.9HF通过采用高峰值温度曲线来显著提升润湿性。 在解决了上述前两个变量后，减少空洞率 的下一步是使用尺寸合适的钢网 。一旦焊膏、回流曲线 以及钢网 的尺寸设置正确，焊盘上可能积聚助焊剂残留物的裸露区域将被最小化，熔融焊料的表面张力也会降低，从而使挥发性物质更容易逸出——进而减少空洞率 。
如需了解更多信息，或探讨如何调整变量以降低空洞率 ，请联系我们的技术服务团队，或通过[email protected]与我联系。
