Indium Corporation將於 4 月 17 日在德國 Leinfelden-Echterdingen 舉辦的EPP InnovationsFORUM（歐洲首屈一指的單日電子製造論壇之一）上發表並參展。2024 年的主題領域將包括 AI、自動化、永續發展和品質。
當地時間上午 10 點，Indium Corporation 初級應用工程師Siegfried Lorenz將發表針對高可靠性應用的新型焊膏技術。此材料以新型焊膏合金技術為基礎，具有特殊的潤濕特性，可支援低揮發性和增強的熱循環性能 (-40C/125C 和 -40C/150C)。它還能減少焊點開裂並增加剪切強度。
"Lorenz 表示：「這項全新的焊膏技術非常適合高可靠性的應用，是需要較長熱循環的嚴苛應用的理想選擇。"EPP InnovationsFORUM 是與我的同事分享這些令人振奮的數據的理想平台。
Lorenz 負責為 Indium Corporation 在德國、奧地利和瑞士的客戶提供應用工程支援。他為客戶提供工程和規格方面的協助。他也透過提供技術建議，協助加快銷售週期。在加入 Indium Corporation 之前，Lorenz 曾在主要半導體製造商和電子設計公司擔任高級技工、SMD 操作員和 SMD 主管等職務。他擁有電子技術與管理學士學位。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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