Indium Corporation将于 4 月 17 日在德国 Leinfelden-Echterdingen 举办的欧洲首屈一指的单日电子制造论坛EPP InnovationsFORUM 上发表演讲并参展。2024 年的主题领域将包括人工智能、自动化、可持续发展和质量。
当地时间上午 10 时，Indium Corporation 初级应用工程师Siegfried Lorenz将介绍一种用于高可靠性应用的新型焊膏技术。这种材料以新型焊膏合金技术为基础，具有特殊的润湿性能，支持低空泡和增强的热循环性能（-40C/125C 和 -40C/150C）。它还能减少焊点开裂，提高剪切强度。
"Lorenz 说："这种新型焊膏技术非常适合高可靠性应用，是需要较长热循环的苛刻应用的理想选择。"EPP InnovationsFORUM 是与我的同事们分享这些令人兴奋的数据的理想平台。
Lorenz 负责为 Indium Corporation 在德国、奥地利和瑞士的客户提供应用工程支持。他为客户提供工程和规格方面的帮助。他还通过提供技术建议帮助加快销售周期。在加入 Indium Corporation 之前，Lorenz 曾在大型半导体制造商和电子设计公司担任高级技工、SMD 操作员和 SMD 主管等职位。他拥有电气技术和管理学士学位。
关于铟泰公司
Indium Corporation 是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料提炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎料；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗、锡金属和无机化合物；以及 NanoFoil 。公司成立于 1934 年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有工厂，并提供全球技术支持。
有关 Indium Corporation 的更多信息，请访问www.indium.com或发送电子邮件至Jingya Huang。您还可以通过www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 关注我们的专家，From One Engineer To Another (#FOETA)。
