Indium Corporation的歐洲、非洲及中東技術經理Karthik Vijay 將於 5 月 16 日 (星期四) 上午 10 點在德國紐倫堡舉行的PCIM Europe 2013上發表演說。
Karthik 的演講題為「用於電力電子產品優良熱管理的焊接 TIMs（熱介面材料）」，討論了專為大功率應用開發的含铟 TIMs，以及它們與熱潤滑脂相比的性能。Indium Corporation 的專利Heat-Spring®（一種由铟和含铟合金製成的箔）與熱潤滑脂進行了對比測試。在所有測試中，Heat-Spring® 藉由降低功率晶片溫度，防止功率晶片過熱，表現持續優於熱潤滑脂。這個結果是透過改善熱介面傳導率 (降低熱介面電阻) 來實現的，尤其是隨著時間的推移。
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Karthik 駐點於英國，負責 Indium Corporation 在歐洲各地的技術計畫與技術支援。他的專長集中在焊膏、工程焊料、熱介面材料和半導體級電子組裝材料。Vijay 活躍於數個產業組織，包括 IMAPS 和 SMTA，並曾在國際產業論壇和會議上發表演說。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料、預成型品和助熔劑；銅钎；濺鍍靶材；铟、鎵和锗金屬和無機化合物；以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、新加坡、南韓、英國和美國。
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