5月16日（木）午前10時よりドイツ・ニュルンベルクで開催されるPCIM Europe 2013にて、インジウムコーポレーションのヨーロッパ・アフリカ・中東担当テクニカルマネージャー、カーティク・ヴィジェイが講演を行います。
Karthikのプレゼンテーション「Solder TIMs (Thermal Interface Materials) for Superior Thermal Management in Power Electronics」は、ハイパワーアプリケーション向けに特別に開発されたインジウム含有TIMと、サーマルグリースと比較したその性能について説明しています。インジウム・コーポレーションが特許を取得したヒートスプリング®は、インジウムとインジウム含有合金でできた箔で、サーマルグリースとの比較試験が行われました。すべてのテストにおいて、ヒートスプリング®は、パワーダイの温度を下げ、パワーダイの過熱を防ぐことによって、サーマルグリースを一貫して上回りました。この結果は、特に経時的に熱界面の伝導性を改善（熱界面抵抗を低減）することで達成されました。
ショーとテクニカル・プログラムの詳細は、大会プログラムに掲載されている。
カーティクは英国を拠点とし、インジウム・コーポレーションの技術プログラムとヨーロッパ全域での技術サポートを担当しています。専門分野は、ソルダーペースト、エンジニアリングソルダー、サーマルインターフェース材料、半導体グレードの電子機器組立材料です。ビジェイは、IMAPSやSMTAを含むいくつかの業界団体で活躍しており、国際的な業界フォーラムや会議で発表しています。
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだ、プリフォーム、フラックス、ろう材、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウムの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
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