Indium Corporation的研究化學師 Mary Ma 於 4 月 23 日至 26 日在中國上海舉行的SMTA China East Technology Conference 2018中獲頒 「最佳論文 」獎。
Ma 的論文，Sn3.2Ag0.7Cu5.5Sb Solder Alloy with High Reliability Performance up to 175°C，回顧了她使用無鉛焊料合金（也稱為 Indalloy®276）在廣泛的高溫下實現高可靠性的測試結果。她的論文發現，為了達到這個目標，必須平衡焊料合金處理拉伸應力的能力與其剛性。
Ma 於 2010 年加入 Indium Corporation，目前在中國蘇州工作。她負責開發低揮發性的無鹵素、無鉛和免清洗助焊劑化學品。Ma 擁有曲阜師範大學化學學士學位和南京大學物理化學碩士學位。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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