跳至内容
首页
中文 (简体)
English
日本語
Deutsch
한국어
Español
中文 (繁體)
Français
Italiano
Português
Tiếng Việt
博客
职业生涯
联系我们
搜索...
Advanced Search
Select the content type to help refine your search results.
所有结果
数据表
博客文章
Press Releases
图书馆
搜索
产品
焊膏
PCBA 焊膏
半导体焊膏
金合金焊膏
焊料预型件
瓶坯合金
增强型预制件
助焊剂涂层预型件
金合金预型件
PCB 组装预型件
管材
垫圈
棒状焊料
金焊剂
焊带和焊箔
焊球
焊线
通量
PCBA 助焊剂
半导体通量
纳米箔
研究工具包
烧结材料
压力烧结
无压烧结
粘接剂
热界面材料
可压缩 TIM
液态金属和液态金属浆料
相变金属 TIM
焊接 TIM
金属
铟
镓
锗
锡
合金
易熔合金/低熔点合金
液体合金
焊料合金
化合物
铟化合物
镓化合物
锗化合物
回收与再循环
金属与化合物
焊渣
特色产品
Durafuse® LT
Durafuse® HR
Durafuse® HT
Indalloy®301LT
InFORMS®
Rel-ion™ E-Mobility
避免虚空
产品搜索器
购买精选产品
销售与技术支持
您有技术问题或销售咨询吗？
我们的专业团队将竭诚为您服务。
获取支持
应用
汽车电子装配
催化
阴极保护
化学合成
连接器和电缆组件
电镀
高温焊接
热压焊接
低温液体合金和易熔合金
移动设备材料
PCB 组装
高可靠性
低温焊接
包对包
返工
机器人焊接
选择性焊接
SMT 瓶坯
波峰焊接
电力电子产品包装与装配
夹式连接/引线框架
模头连接
包装-附件
基底/垫片-连接
热管理
密封：低温和密封
半导体封装与装配
2.5D 和 3D 包装
球形附件
凹凸融合
模头连接
倒装芯片
无通量解决方案
微机电系统组件
SiP 和异构集成组件 (HIA)
热管理
热蒸发和 PVD 涂层
热管理
预烧和测试
浸入式冷却
计时器 1、计时器 1.5、计时器 2
您有技术问题或销售咨询吗？
我们的专业团队将竭诚为您服务。
获取支持
市场
5G 基础设施
高级包装
汽车/电动汽车
电池
化合物半导体
显示屏
井下 / 石油和天然气
电动汽车充电/BMS
高性能计算
发光二极管
医疗
微机电系统
金属精炼和回收
移动电话
PCB 组装
光电
电力电子产品包装与装配
量子点制造
射频/微波
热管理
大学与研究
您有技术问题或销售咨询吗？
我们的专业团队将竭诚为您服务。
获取支持
图书馆
应用说明
避免无效
博客
在线购买精选产品
计算器和指南
产品数据表
质量认证和政策声明
安全数据表
焊接合金指南
视频
网络研讨会
白皮书
关于我们
职业生涯
当前职位空缺
实习计划
团队
执行团队
我们的专家
销售与技术支持团队
设施
媒体中心
新闻室
获奖情况
里程碑
社会责任
铟之路
铟公司和马戛尔尼家族基金会
社区支持
学生外联
隐私政策
可持续性
您有技术问题或销售咨询吗？
我们的专业团队将竭诚为您服务。
获取支持
销售与技术支持
销售支持
美洲
亚太地区
欧洲、中东和非洲（EMEA）
技术支持
美洲
亚太地区
欧洲、中东和非洲（EMEA）
查找产品
联系销售和技术支持
新闻稿
图书馆
新闻稿
找到 0 条搜索结果。修改您的搜索条件或
清除所有过滤器
。
Can’t find what you’re looking for?
Contact us.
