在之前的文章中，我谈到了电子空洞率 大接地平面空洞率 ，并提到了一个名为“石川图”的统计工具。该工具有助于梳理工艺流程，并提供极佳的可视化辅助，能够清晰展示潜在的缺陷 以及工艺变量可能产生的影响。这张具体的石川图显示，环境因素对空洞率具有显著影响。 今天，我将进一步深入探讨这一领域，并讨论在制造环境存在差异的情况下，如何空洞率 电子组装空洞率 最大限度地降低大面积接地平面焊点空洞率 。
缺陷 电子制造组装缺陷 制造环境作为问题和缺陷 的根本原因往往被忽视。对于确定焊膏粘度问题的根本原因而言，制造环境可能是一个易于识别的切入点；但对于底部元器件 空洞率 ，环境条件却经常被忽视甚至遗忘。
在低成本制造领域，这种情况尤为突出，因为在该领域，实施受控的暖通空调系统和工艺控制在经济上并不可行。温度和湿度超出最佳范围的波动，会对焊膏、保护性涂层、胶水、灌封材料、助焊剂和底部填充剂等组装材料造成严重破坏。 在试图降低底部引脚元件（BTC）空洞率 的情况下，温度和湿度无疑会起到一定作用。例如，如果制造环境中的温度过高，焊膏的粘度可能会降低，导致在回流之前发生下垂。 我们还观察到类似的情况，这与钢网 有关 ——增加元器件的间距往往能降低BTC空洞率。反之，如果焊膏下垂导致电路板与元器件之间的间距减小，元器件下方的空洞率 可能会上升。
较高的温度和较长的暴露时间也会加速焊膏的氧化过程。氧化程度的增加会导致空洞率 。不规范的储存和处理 、钢网 过长和/或室温下长期储存，都会影响焊膏的氧化和粘度特性。
我甚至观察到，世界各地的不同地点空洞率 对空洞率 产生影响。某些焊膏，尤其是水洗 膏，其性能会因季节而异。在美国东北部，冬季通常比夏季更加干燥和凉爽。这与马来西亚 等全年炎热潮湿的地方马来西亚 可能大不相同。 我们曾有客户——尽管工艺设置和材料完全相同，且工厂位于世界各地的不同地点——在受控实验中得到了不同的空洞率 。此外，还有一位客户针对不同空洞率 进行了类似研究。研究结果表明，在所有其他变量均得到极好控制的情况下，不同海拔空洞率 存在显著差异。
请时刻牢记，最简单的事情（我们往往视其为理所当然）可能会产生巨大的影响。
下次，我将谈谈当人们遇到焊料空洞率 时，总是备受关注的 那个方面：焊膏！
