在之前的文章中，我谈到了电子组装中的“大接地平面”空洞率 ，并提到了一个名为“石川图”的统计工具。该工具有助于梳理流程，并提供极佳的可视化辅助，能清晰展示潜在的缺陷 原因以及工艺变量可能产生的影响。 这张特定的石川图表明，焊膏会对空洞率 产生重大影响。今天，我将进一步深入探讨这一领域，并讨论如何通过优化焊膏来最大限度地减少电子组装中大接地平面焊接空洞率 的问题。
在当今的电子制造领域，针对不同的应用 ，有各种各样的焊膏。让我们简要探讨一下这会对空洞率 产生什么影响。
焊膏的体积组成大致为50%的助焊剂 和50%的焊料合金粉 ，通常金属含量为88-90%（具体取决于合金 和应用 ）。 就空洞率 而言，不同焊膏之间的最大区别在于助焊剂 。市场上有许多不同的助焊剂 选项；有些属于免洗 ，有些属于水洗 ，还有些被归类为RMA。这些配方均旨在满足不同的要求和挑战，因此差异显著。因此，在空洞率 方面，某些焊膏的表现优于其他焊膏。
更深层的原因（也是为何需要工程师 的原因）在于，空洞率 并非工艺工程师需要处理的唯一问题。我们还必须关注焊膏在以下方面的性能：精细特征印刷、高翘曲元器件 ， 虚焊(NWO) 以及 枕头缺陷 矫正/消除、高ECM可靠性 性能，以及ICT首次通过 良率。换言之，并没有一劳永逸的“灵丹妙药”能够解决制造商日常面临的这一系列挑战。
进一步深入探讨焊膏——有些因素会对空洞率 产生次要影响，例如：粘度、金属含量 、合金 以及金属网目数（颗粒尺寸分布）。
高粘度材料 比低粘度材料更容易产生气孔。试想一下，气泡试图从蜂蜜中逸出与试图从水中逸出的情景。
金属含量 会影响材料的粘度，从而影响BTC空洞率 的性能。
合金 合金 材料类型会影响润湿 的能量。无铅材料已不像过去那样简单明了——那时SAC305曾是许多组装商的首选。 如今，我们拥有SAC405、SAC305、SAC105等材料，还有用于降低成本的低银（low-Ag）选项，以及添加掺杂剂以提高焊点强度（可靠性 ）的SAC合金。焊料-基板界面（润湿 ）的能量，即焊料-基板界面张力（润湿 ）的强度，对焊点性能（空洞率 ）具有显著影响。本质上，焊料-基板界面能（润湿 ）越高，最终的BTC（空洞率 ）结果就越好。
颗粒尺寸分布也会产生影响。
在确定如何减少大型接地平面元器件组装中的空洞率 时，必须同时考虑焊膏的所有方面和特性。这可能会相当复杂。 好消息是，铟泰公司 网站的技术支持团队工程师 已对这些主题进行了深入研究，能够为您推荐合适焊膏，助您在组件中降低 BTC空洞率 。此外，我们的配方科学家已开发出 Indium10.1 和 Indium8.9HF 焊膏，这两款产品是市场上应对这一挑战的最佳无铅、免洗 焊膏助焊剂载体之一——非常值得您评估。
下次见面时，我会深入探讨印刷电路板（PWB）的设计如何影响BTC空洞率 的水平。你难道不喜欢吗！？！
