许多人试图确定在特定电路板 上或整个生产过程中将使用的焊膏体积。由于印刷沉积 的波动、涂布完成后残留在钢网 和刮刀上的焊膏，以及涂布所需的焊膏珠尺寸（这取决于刮刀 的尺寸），准确计算所需焊膏的精确用量往往较为困难。可以利用格里利公式（Greely Formula）和简单的体积计算，为每块电路板计算出焊膏的理论体积。
格利公式可用于计算所用特定焊膏的比重 。
格里利公式：
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合金 比重 * 助焊剂比重 |
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(助熔剂含量 % *合金 比重 ) + (金属含量 % * 助熔剂比重) |
比重 助焊剂 的结果被推广到 1。
示例：
- 焊膏：SAC305 铟8.9HFA 4.5型 87.75%
- 孔径尺寸：0.012英寸见方
- 钢网 厚度：0.004英寸
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7.4克/立方厘米* 1 |
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(12.25% × 7.4克/立方厘米) + (87.75% × 1) |
焊膏比重 = 4.14
该光圈的体积可按以下公式计算：
长 × 宽 × 高
0.012英寸 × 0.012英寸 × 0.004英寸 = 0.000000576英寸³
要计算出0.012英寸方形孔的焊膏理论重量，必须将焊膏的理论体积乘以焊膏的密度 。
0.000000576英寸³× 4.14 克/立方厘米= 0.000009439 立方厘米× 4.14 克/立方厘米=0.0000391 克
要计算每块电路板将使用的焊膏理论用量，需要先计算电路板上每个开孔所需的焊膏重量。计算出所有重量后，将其相加即可得出每块电路板的焊膏用量。
当然，这只是理论值，而非实际值。确定每块电路板实际焊膏重量的最简单方法是：在印刷焊膏之前称量电路板重量，然后在印刷完成后再次称量。两者之间的差值即为每块电路板的实际焊膏重量或焊膏消耗量。 当然，即使采用这种计算方法，也会存在一定的误差，这取决于电路板的重量公差以及每次印刷时焊膏沉积量的差异。
