乡亲们
在工艺优化和失效分析的教学过程中，最有益的概念之一就是理解“共因”与“特殊因”之间的区别缺陷 。在经过良好调校的工艺中，当出现某种不可预测的变化时，就会发生“特殊因”缺陷 。举个例子，假设你收到一批印刷电路板（PWBs），其焊盘上出现了氧化现象。这属于“缺陷 ”，这些电路板本不应被使用，但我们假设它们不知何故通过了公司的收货检验流程。 当这些电路板进行组装时，其首次通过 良率较低（例如35%），这并不令人意外。在此优化工艺中，典型的首次通过 良率为95%。显然，良率低下是由于这一“特殊原因”——即焊盘氧化所致。
“共同原因故障”稍难解释和理解。 在一个工艺过程中，存在多个可能发生波动的参数，但这些波动均在规格范围内，例如焊膏粘度、室温和湿度、回流曲线 、元器件引脚及PCB焊盘的润湿性等。从统计学角度来看，即使在规格范围内，这些波动也可能导致少量失效……例如，当一切正常时，该工艺产生的失效率约为5%。此类失效被称为共因失效。
要成功监控和改进工艺，理解特殊原因失效与一般原因失效之间的区别至关重要。当失效率因特殊原因失效而上升时，我经常看到的一种令人遗憾的情况是：工艺工程师 会改变工艺参数 （例如，在上述特殊原因示例中，当焊盘无法润湿时，却提高了回流温度）。 在一个经过充分优化的工艺中，工艺参数 由设计实验确定，任何工艺良率的骤降都是特殊原因造成的。只有通过识别并纠正特殊原因，才能解决这些问题，而不是通过改变工艺！
干杯
罗恩博士
