有读者询问，在键合测试后，如何对排线互连进行目视评估。
这张图片展示的是一块经过焊接后已进行粘结测试的电池。
判断键合质量良好的首要依据是键合测试中的物理阻力。即使您是徒手剥离键合带，也能察觉到键合带在从电池上撕离时是否出现顿挫感。键合强度的波动可能由以下原因引起：键合带参数不足或不一致、助焊不充分，甚至键合带上的污染物。如果键合带沿长度方向的阻力变化剧烈，则可能存在微裂纹问题。 底层硅片的微裂纹通常是由贴带过程中累积的热膨胀系数（CTE）应力引起的。理想的键合应在贴带与金属化层交界处均匀剥离，其外观应如图所示。
在压接前、压接过程中和压接后，您可以采取一些措施，以获得外观更佳、可靠性更高的压接接头。
之前
建议考虑使用其他类型的引线合金和助焊剂。在较低温度下使用铋基合金，可降低因热膨胀系数（CTE）不适配 而产生的应力热膨胀系数（CTE）不适配 有助于消除微裂纹。较软的引线带也有助于将应力降至最低。
在……期间
电池排片/串联机拥有许多可调节的参数。为了向客户负责，您应当探索参数变化的影响，从而确保制造出最优质的组件。（如果我有时间，很可能会去贵公司提供帮助——您只需开口即可。）
之后
并非每个人都有时间等待，但如果你有条件让带标签的电池静置一天，测试结果应该会明显改善。硅片中积聚的应力在24至48小时后会部分释放，从而减少微裂纹的产生。
如果我能帮您实现一些精美的细胞间连接，请随时告诉我！
~吉姆 ([email protected])
