上周，加利福尼亚的一位同事打来电话：“我们需要一种活性更高的助焊剂！”他说。我强忍着没说出“下次你来这儿的时候，要不要一起跑个步？”之类的话，而是请他具体说明一下。“你心里很清楚我的意思！”他说得没错。我确实明白。算是吧……但我也是想逼他好好想想自己到底在要求什么。 人们（甚至包括那些聪明、受过良好教育的人）往往会要求一种活性更高、更强、更好的助熔剂，却没有停下来思考自己真正想要的是什么效果。如果你开始跟不上思路了，也许最好从头开始，先考虑一下活化剂的作用……
活化剂是添加到助焊剂 中用于去除金属表面氧化物、从而使金属能够结合在一起形成强力冶金键的化学物质。当我刚开始担任焊膏配方化学师时，和许多人一样，我以为化学物质的反应性越强，就越能成为好的活化剂。此外，我还认为关键在于pKa（即解离常数）：将腐蚀性等同于活性。 对于在溶液中解离的化学物质 AB：
AB < A + B
因此，其解离常数 pKa 为：
pKa = -log { [A].[B] / [AB] }
因此，pKa值越小，解离程度就越大。然而，当我进行实验时，这些数据却无法解释实验结果。pKa值较低的化学物质往往（但并非总是）效果不佳；而在测试激活剂的“同系物”时：有些效果很好，但许多却不然，且始终没有明显的规律。有三点很快变得显而易见：
1/ pKa 几乎总是以水溶液中的值表示
2/ 我并不是只关注单一效应（稍后我会解释我所说的“效应”是指什么）
3/ 可以在活化剂中添加某些化学物质以增强其效果
除了某些极具腐蚀性或反应性的助焊剂外，水作为溶剂并非理想选择，因此任何基于（例如）酸和碱的分析，充其量也只是相当简化的，所以第1点不适用。 说到第2/和第3/点……好吧，那么这种“效应”究竟是什么？当时，我只关注焊膏，而且仅关注焊球形成的问题；即个别焊料颗粒部分聚合，留下一些未与回流后焊膏主体结合的独立颗粒。 当我将一种在焊球测试中表现优异的焊膏，用于OSP-铜材料的回流焊接时，结果往往是焊膏在铜表面上的附着润湿 非常差，因此这便是我获得的第四个认识，也是焊膏配方设计中的关键点：
4/ 您希望达到什么效果？
能够去除焊料表面氧化物的活化剂，往往不擅长去除基板表面的氧化物，例如镍或铜的氧化物和氢氧化物。此外还有第五个发现：
5/ 激活器必须完成两项任务（见图），而不是一项：
– 首先：与表面金属氧化物发生反应，形成金属-活化剂反应产物（MARP）
– 其次：将MARP从金属表面去除
这自然让我联想到“活化剂公案”：用MARP取代不溶性的金属氧化物有何益处？除非它能从金属表面脱离。请注意 ，这些MARP既可以溶解到残留 中，也可以被制造成挥发性物质：尽管后一种方法确实 引发了一个问题，即挥发性有机金属化合物化合物 究竟有多毒，而且我认为这个有趣的概念从未付诸实践。也许你更了解情况？
下次有人让你配制一种“活性更高”的助熔剂时，请开心地微笑，把这篇博客文章的链接发给他们（并告诉他们是安迪·麦基让你发来的！），最后问他们：“你到底希望这种助熔剂起什么作用？”，或者更具体地说：
* 请详细描述客户所看到的焊接情况缺陷
* 使用了哪种焊料合金 ？
*润湿 焊接在什么表面上？
* 回流条件（温度曲线/气氛）如何？
这样一来，您就能更好地引导配方化学师解决问题，而不是试图猜测他们解决问题的方法。
干杯安迪
