最近的测试结果表明， 助焊剂 能够承受较高的回流焊接温度（>450°C），并呈现出超出预期的助焊剂视觉效果残留!
助焊剂 传统上并未与 AuSn、AuGe 或 AuSi 共晶焊料，因为其回流峰值温度非常接近或高于助焊剂的活化温度范围。普通助焊剂的活化温度约为125°C，不建议在超过350°C的温度下使用。尽管 AuSn 焊料的熔点为 280°C，但建议回流峰值温度应高于 300°C，这已接近助焊剂建议的最高温度。AuGe 和 AuSi 合金的熔点分别为 356°C 和 363°C，均超出了已记录的助焊剂活化温度范围。
由于这些合金中金（Au） 含量≥80%，且具有抗氧化性，因此并不总是需要使用助熔剂。传统上，其他方法已取代了助熔剂的功能，例如机械擦洗，或者 成形气体 净化。如果无法使用这些技术，或者组装速度是首要考虑因素的话， 可能需要助焊剂。
因此，我和我的同事、工程师布兰登·贾德（Brandon Judd）着手测试了我们部分最优质的助焊剂在这些高温下与金合金的焊接效果。结果表明：虽然并非所有助焊剂都适用，但其中几种在高达450°C的温度下表现极为出色！！！
所使用的回流焊接曲线对我们的助焊剂进行了极限性能测试：
· 峰值温度 410°C
· 氮气吹扫
· 
液相线 上的时间：137秒
· 80AuSn 焊料焊片 0.249 英寸见方 × 0.002 英寸
有些助焊剂的表现正如我们预期的那样——它们被烧焦并燃烧殆尽。它们根本就不是为这种环境设计的。
其他产品，例如我们的TacFlux010®， 在这些温度下表现出了 极强的韧性。
如需了解这些测试结果的更多信息，请联系我或布兰登。
祝测试顺利！！
阿曼达
