并非所有金属都能很好地结合在一起。这一点也影响到了电子产品及其所用材料。一个相对较新的相关例子是，随着 RoHS 的出现，人们希望找到一种 "无须改造 "即可替代 SnPb（Ag）焊料的材料。作为一种可能的替代品，锡（Sn）和锌（Zn）的共晶混合物非常具有吸引力。91Sn 9Zn 为共晶，不含任何 RoHS 材料，熔点为 199C，仅比共晶锡铅焊料高 16 度，比常见的 SAC 混合物低 20 度，而且不含任何昂贵的贵金属。
但合金中含有锌。这是一个障碍，原因有二。锌具有很强的反应性，因此很难制作出稳定的焊锡膏（具有相当长的保存期限）的助焊剂载体。第二个原因，也就是我们将在本篇文章中详述的原因，是锌的电极电位。
金属之间的电极电位差越大，发生电化学腐蚀的可能性就越大。Cu（铜）的电极电位是 +0.334V。锡（Sn）和铅（Pb）的电极电位分别为 -0.140V 和 -0.126V。而锌的电极电位为 -0.761V。因此，锌与铜的偶然接触会产生 1.095V 的电位差。再加上一点湿度（潮气），这就是发生电化学腐蚀的主要原因。卤化离子（盐雾）的存在会进一步加剧电化学腐蚀。
综上所述，91%Sn 和 9%Zn 的焊料合金会有问题吗？
为了找出答案，我做了一个简单的实验。
我拿了一些 SnZn 焊带和铜箔，简单地把它们放在一起，然后在劳动节长周末（超过 72 小时）将它们暴露在 85C/85%RH 的环境中。
下面是锡锌焊带在上述条件下使用前的图像。
下一张图片显示的是锡锌焊带在 85C/85%RH 下暴露超过 72 小时后的情况。这个焊带样品没有与任何其他金属接触。我试图确定这种合金在这些条件下的 "正常 "氧化情况。同样，我也对铜试样进行了测试。(下一张图片）
最后一张图片显示了铜与锡锌焊带偶然接触的效果。请注意，铜箔的氧化/腐蚀情况要严重得多。
在这个简单的实验中，我们可以看到锡锌焊料合金与铜偶然接触产生的电化学腐蚀效应。我之所以说 "偶然接触"，是因为这两种材料只是相互接触，并没有焊接在一起。如果这些材料被粘合在一起，没有缝隙让水渗入，效果是否会一样大，这将是一个有趣的问题。
