作者: Pat Ryan帕特-莱恩
你知道谁是传热学之父吗?您可能知道电子设备中的散热技术包括散热片和风扇,但您是否知道在 1822 年,一位法国数学物理学家提出了我们今天用来分析电子设备传导热量的方程。这个方程就是以J. Fourier 命名的傅里叶导热定律,它是研究电子设备传热以及应用热界面材料来提高可靠性和防止过早故障的核心。
傅立叶能否预料到硅和锗等半导体材料不仅是优良的电导体,也是优良的热导体?他又是否知道,固态材料比液态材料导热性能更好的金属铟和铋是个例外。如今,这些材料在电子封装(包括PCB组件中的功率 QFN、二极管和功率器件)的热设计中处于领先地位。


