就在 亚太经合组织展会, I discussed a new assembly technology in which Indium Corporation has been seeing commercial success, with my friend and colleague 塞思-霍默.
Andy: Indium Corporation introduced the InFORM® at PCIM in Nuremberg Germany back in 2016, and we featured it at APEC last year. We will do again this year. We’ve seen a considerable amount of adoption for this product ever since. What is the InForm?
塞思：它是一种封装在焊料预型件中的金属支撑基体。可以把它看作是一种复合材料，不可回流的基体和周围的散装焊料之间的关系是相辅相成的，可以提供强度和焊点平面度。它结合了无压烧结材料中的 "近净形 "效果和焊点的可靠性。焊料和基质共同作用，提供更稳定、更持久的结合，从而提高可靠性。
安迪：客户为什么采用它？
塞思：InFORM 的设计旨在提供平面度控制。由于矩阵不会回流焊，因此它能提供一致的预定对齐高度。这种平面度控制可减轻边角应力集中以及电流和热量的不一致性。
随着目前密度的增加，重大问题也逐渐显现出来：
- 模具变薄：在加压过程中模具翘曲和断裂是个问题
- 基底粗糙度、模具弯曲
- 共面性：
- 无效：
加压烧结也可能有效，特别是在模具连接方面，但要在整个工作区域和整个模具（零倾斜）上实现一致的压力是一项挑战。
与烧结不同，InForm 最终焊点的可靠性对表面状况的敏感度要低得多，因为最终焊点的形成是由金属间形成的自由能驱动的，而不是由表面金属原子的简单扩散驱动的。
安迪：哪些设备类型将受益于 InForm 技术？
塞思：InForm 最初设计用于系统焊接层面，即底板和基板之间。现在我们也提供芯片级的解决方案。
安迪：如何应用和使用 InForm？
InForms 采用卷带包装，主要在使用甲酸的真空回流焊接工艺中进行焊接。我们还可提供用于镍或空气回流焊的助焊剂涂层产品。它们是标准预制焊料的直接替代品。
最后，InFORM 提供可靠的支座尺寸，有助于应对设计公差挑战。封装设计越来越小，功率密度越来越大。为了解决热量集中的问题，人们正在考虑采用双面冷却等有助于散热的方法。这就要求在设计中采用更严格的尺寸公差。
Andy：随着功率半导体技术的发展，您认为这项技术在集成功率器件（IPD）中能发挥作用吗？
塞思：当然。该产品的优势将解决设计难题，而这些难题不会很快消失。
安迪：非常感谢，塞思。
我们希望你们都能参加亚太经合组织会议！
干杯 安迪
