对于“锡虫”作为关键任务产品中可靠性 问题却未受重视这一现象，至今仍难以理解

乡亲们

我最近关于锡须的那篇博文 让我联想到“锡害”这一现象（ 存储芯片 ）。 我不得不承认，尽管大家对锡须存在诸多合理的担忧（可靠性 ），但我还是感到惊讶，因为对于“锡害”的风险，却几乎没有引起同等程度的关注。

诚然，锡虫比锡须要罕见得多。尽管许多人抱怨我们对锡须的了解还不够，但我们既能轻松地诱发锡须，也能让其中绝大多数消失。相比之下，研究表明，要诱发锡虫却非常困难。

想要重温“锡害”相关知识的读者，可参阅这篇博客文章，或阅读我的综述论文《锡害：无铅焊接中难以捉摸的威胁？》，发表于《失效分析与预防杂志》第10卷第6期，2010年12月，第437-443页（共7页）。

密度 锡害是锡在温度低于^13oC时，从β相（白锡或正常锡）向α相（灰锡）发生同素异形体转变所致。该转变伴随着密度 从7.31^g/cm2变为5.77^g/cm2。 密度（ ）的降低会导致锡膨胀，从而破坏原始锡制品或焊点的结构，如下图所示。

既然“锡虫”现象如此罕见，我为何还要将其视为可靠性 的潜在风险？鉴于数十亿块关键任务电路板（焊点 ）长期暴露在低温环境中，出现“锡虫”似乎在所难免。低温的影响具有累积性，即使天气转暖，这种影响也不会逆转。应用 风险最大的当属汽车、移动设备 通信塔以及军事装备。

考虑到通常的锡须缓解措施，那种未经缓解的“锡害”现象可能更为常见，这并不让我感到意外。

如何解决这个问题？在无铅焊料中添加约0.5%的锑（Sb） 或2%的铋，基本上可以消除锡疫。另一个额外的好处是，还能抑制锡须的形成。然而，即使向无铅焊料中添加如此微量的锑（Sb） 或铋，也需要进行彻底的评估。即使只是添加如此微量的合金元素，也会显著改变焊料的属性 。

节日快乐！

罗恩博士