液体导热界面材料有两种形式：
- 室温下呈液态的金属
- 相变金属
这两者之间的主要区别在于这些合金熔化的温度。
液态金属在室温下仍保持熔融状态。以下三种液态金属 合金在低于30 °C的温度下就会变成液态。
– Indalloy 51（62.5Ga、21.5In、16.0Sn）
– Indalloy 46L（61.0Ga、25.0In、13.0Sn、1.0Zn）
– 纯镓（Ga）
相变金属以固态形式使用，当暴露于升高的结温下时会熔化。最常用的相变金属合金 在60°C时熔化。
– Indalloy 19（51%In、32.5%Bi、16.5%Sn）
使用这些液态金属 导热材料具有诸多优势，包括：
- 极低降低热阻
- 经测试，Indalloy 51 材料的电阻值小于 0.015 cm²·°C/W。
- 金属在液态时几乎没有接触电阻
- 高热导率
- 作为一种纯金属导热界面材料，热导率 块状产品品质卓越
- 能够承受剧烈的热膨胀不匹配
- 液态金属的低流动应力使其能够在基板经历功率或温度循环时，在基板泵送过程中保持表面接触。
- 超薄粘接层厚度
- 液态金属可被压制成厚度小于0.001英寸的薄片
使用这些合金时遇到的一个难题是如何将其封装。所有在室温下呈液态的合金都含有镓（Ga） 。镓（Ga） 对各种金属具有腐蚀性，尤其是在高温下。随着镓（Ga） 的温度升高，其腐蚀性会越来越强，能在短时间内腐蚀更厚的金属层。镓（Ga） 与铝的反应性极强。在室温下，它能在数小时内腐蚀穿透厚度为 0.002 英寸的铝箔；而在 500°-1,000°C 时，该反应速度会大幅加快。
镓（Ga） 但与其他金属（如钼、钨和镍）不发生反应。
除了与金属发生反应外，镓（Ga） 还会附着在非金属材料上，这给其封装带来了困难。敬请关注我的下一篇博客文章，届时将探讨液态金属的封装方案。
