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在美国西部半导体展上与我的铟博友见面

乡亲们

Indium Corporation's industry leading semiconductor bloggers are hosting a
Meet the Bloggers session on Tuesday, July 15, 2008 at Indium Corporation's
Semicon West exhibit, booth #7834,
from 2-3pm PST.

技术专家将主持讨论的主题包括

*使用非接触式计量学测量助焊剂沉积
*即将发布两份白皮书(目前正在编写中):
*晶圆助焊剂旋转涂层形貌
*晶圆级助焊剂印刷

近期热门半导体博客话题,包括

* 半导体组装材料
* 一级和二级组装的未来趋势
* 无卤半导体组装材料
* MEMS 组装中的工程焊料
* 热界面问题
* 太阳能设备组装

将讨论这些主题的 Indium 人员包括 Jim Hisert、Paul Socha、Fez Sayed、
Andy Mackie 博士和Rick Short

欢迎所有与会者参加或旁听会议。

铟的博客见 www.indium.com/blogs

如果您在展会现场,可以顺道去看看他们!

干杯,
罗恩博士