大家好
I recently spoke about Mini-LEDs and how Indium Corporation is meeting the assembly needs of that product in a recent post. Something that I had to do a fair bit of research on as a young person new to the electronics assembly field is the difference between Mini-LEDs and Micro-LEDs. While the names of each of those technologies imply the same thing (small LED), each of their design and application is fundamentally different from each other.
我先来简单回顾一下迷你 LED。Mini-LED 通常与 LCD 显示屏一起发光。Mini-LED 与目前最先进的有机 LED（OLED）的区别在于，Mini-LED 系统亮度更高、对比度更好、价格更便宜，而且不会有长期烧毁的风险。
在比较 Mini-LED 和 Micro-LED 时，关键点在于其在显示器中使用时提供的光的种类。Mini-LED 用作背光源，与 LCD 结合使用以提供图像。另一方面，Micro-LED 用作屏幕技术本身，每个 LED 都能自发光，无需背光即可提供图像。这种技术的好处是，与 Mini-LED 显示屏相比，Micro-LED 显示屏的亮度更高，对比度更好，而且效率更高。Micro-LED 的最大缺点是价格昂贵。这是由技术决定的；Micro-LED 像素组是模块化的，这意味着屏幕必须很大（例如，三星最小的 Micro-LED 电视是 77 英寸，这已经是很小的尺寸了），以避免分辨率过低。三星 110 英寸 Micro-LED 电视的售价约为 15 万美元。我的电视只有 45 英寸，所以我们面对的就是这样的尺寸和价格。三星还在 7 月早些时候发布了最新版的"The Wall"，它采用了 Micro-LED 技术，专为零售环境显示而设计。
从组装的角度来看，Mini-LED 与 Micro-LED 的组装区别不大。由于这些技术的元件尺寸较小，因此所使用的焊膏仍然需要具有出色的印刷性，而且焊膏需要具有高粘性，以避免晶粒偏移，并尽量减少空洞，以确保连接牢固。必要的助焊剂也需要具有高粘性，在某些情况下还需要具有足够高的活性，以便焊接到 AuSn 等表面。Mini-LED 和 Micro-LED 可以互换使用相同的组装材料。
Mini-LEDs and Micro-LEDs are fascinating technologies, and Indium Corporation is prepared to meet their assembly challenges.
