很多时候，人们认为浸渍过程很简单。其实不然......只要您事先花点时间优化流程。
浸渍工艺中最重要的两个工艺参数 是浸渍深度和停留时间。这两个参数都需要根据浸渍工艺中使用的具体元件进行优化。如果使用了多种元件，则应针对每种元件分别优化工艺。话虽如此，浸渍深度与停留时间之间存在关联。浸渍深度越大，停留时间可能越短；反之，浸渍深度越浅，则需要更长的停留时间。
上一条陈述中唯一的问题在于，浸渍深度可能过深，也可能过浅。浸渍深度过深会导致湿式“桥连 ”（助焊剂桥连 元件凸点），这可能引发贴片机视觉识别错误并导致元件被剔除。此外，过深的浸渍深度还可能导致元件卡在助焊剂槽中。另一方面，浸渍深度过浅会导致转移到元件凸点上的助焊剂量不足，焊点可能无法正确形成。这可能导致“枕头缺陷 ”或“Snowman Opens”现象。
停留时间也是如此。停留时间过长可能会导致助焊剂过多，从而引发湿式桥连 和视觉错误，或者导致元件卡在助焊剂槽中。停留时间过短则可能导致助焊剂量不足，从而影响焊点的正常形成。
因此，在组装初期花些时间确保针对每个具体元件优化合适的助焊剂浸没深度和元件在助焊剂槽中的停留时间，这一点非常重要。虽然有几种方法可以做到这一点，但检查助焊剂沉积是否恰当的最简单方法，是在电路板上、元器件 将要放置的区域上方放一块玻璃载玻片。
请记住，电路板的厚度可能需要调整。然后，用拾取贴装设备将元件从卷带包装中拾取出来，然后将元件浸入助焊剂池中，接着将元件贴到玻璃载玻片上。此时，就可以很容易地将玻璃载玻片从贴有元件的电路板上取下。
随后可将玻璃载片翻转过来，置于显微镜下检查元器件凸点上的助焊剂。助焊剂应覆盖所有元器件凸点焊点/凸块 高度的50%–60%，且凸点之间不应出现任何助焊剂桥连 。通常，如果元器件是被放置上去的，则不会看到助焊剂桥连 ，因为视觉系统无法识别单个元器件凸点以进行对位；此时系统会将该元器件剔除。随后可调整助焊剂浸入深度和/或停留时间，以获得适当的助焊剂体积（焊点/凸块 高度的50%–60%）。如果元件卡在储液槽中，则需要减少浸入深度和/或缩短停留时间。
关于该从何处着手，我能给出的最佳建议是将深度设定为实际焊点/凸块 高度的50%–60%，并设置0.5–1秒的停留时间。在此基础上，需要进行相应调整以优化该过程。
叠层封装（PoP） 助焊剂在储液槽内室温下的保质期 应约为8小时。不过，必须对助焊剂储液槽进行监控，以确保储液槽中始终有足够的助焊剂，并在需要时及时补充。 与其他任何工艺一样，我建议在操作人员交接班时更换助焊剂。这样，操作人员就能全面掌握助焊剂储液罐中的情况，例如最初投入生产线时的存量以及后续补充的量。这将最大限度地减少工艺中的变异性。
在叠层封装（PoP） 工艺中，通常会采用氮气回流工艺来扩大回流 的温度窗口，并降低缺陷 的风险。尽管这可能并非必要，但我认为，70%至80%使用叠层封装（PoP） 、元器件 以及任何叠层封装（PoP） 助焊剂进行组装的客户都会采用氮气回流工艺。
