InFORMS® 概览
在电子制造领域，特别是在高应力应用场景应用 ，例如功率模块 和电动汽车逆变器，确保焊点 的可靠性 和耐久性至关重要。正是在此背景下，InFORMS®应运而生，为其他焊料材料带来的挑战提供了一种革命性的解决方案。
什么是InFORMS®
InFORMS®系列焊料焊片 采用增强型基体，从而显著提升了焊点 的强度和可靠性 ，并解决了诸如焊接层厚度（BLT） 不均匀和应力集中 等常见问题，这些问题随着时间的推移可能会导致分层和失效。
为什么选择InFORMS®？
如上所述，InFORMS®的一大突出特点在于其能够提供一致的焊接层厚度（BLT） 。这种一致性对于保持焊点 的热性能和机械性能可靠性 至关重要，因此使其成为应用 中面临高热负荷和高机械负荷的理想选择。
其他主要优势
- 强度提升：焊料内部的增强型基体显著提高了抗拉强度和抗压强度，确保焊点 能够承受电力电子领域日益增多的应用场景，包括温度和功率方面的挑战密度 。
- 优化应力分布：与其他解决方案不同，完全集成的InFORMS®矩阵分布于整个焊料界面。这使得机械载荷能够均匀分布，从而避免了单层焊接层控制 技术固有的应力集中 ，并延长了可靠性 的性能寿命。
- 定制化：InFORMS®可生产成各种形状和尺寸，包括适用于自动化组装的带状产品。InFORMS®还适用于多种无铅和含铅焊料合金，因此具有很强的通用性，能够满足不同应用 的特定需求。
- 即用型解决方案：InFORMS® 焊片 技术可直接替代标准焊料焊片——且无需在组装或回流焊工序中进行工艺调整。这为在不进行重大设计变更的情况下延长器件寿命提供了一条简便途径。
应用 InFORMS®的
在焊接面积相对较大的情况下，InFORMS®尤其能发挥优势，因为平坦度和热机械应力的影响都会随尺寸的增大而增加。 一个典型的例子是绝缘栅双极型晶体管（IGBT） 和SiC功率模块 的生产，在该过程中，InFORMS®可用于将基板与基板 或散热器进行粘接。InFORMS®所提供的额外增强强度和可重复的粘接层，确保了这些模块在高热应力和机械应力下，能够在较长的使用寿命周期内保持稳定的运行。
摘要
铟泰公司 推出的InFORMS® 系列产品，为在严苛环境下需要高可靠性 焊点 的行业带来了革命性的变革。其增强型基体结构不仅提升了焊料的机械属性 性能，还确保了稳定的间距高度，这对电子元器件 的使用寿命和性能至关重要。
敬请关注我们后续关于InFORMS®的文章，内容将包括设计最佳实践和应用 的建议。
