本周一位中国贴片客户提出了一个有趣的问题，询问焊料的体积电阻率。我的朋友埃里克-巴斯托（Eric Bastow）建议 Indium 通过博文向大家介绍这个问题。
功率半导体工程师都知道，低功耗器件的一个关键性能指标是 RDSON（"导通 "或正向偏压状态下的源极-漏极电阻）。由于该电阻只会造成热能（焦耳-汤普森）损失，因此 RDSON 越小越好。大多数器件的 RDSON 必须兼顾成本、系统电气设计和 DFM 等实际限制。这一目标 RDSON 还必须在器件的预计使用寿命内保持稳定；这一点对于结温接近 200°C 的高铅（高铅）焊料来说正变得越来越令人担忧。
对于夹式键合器件，随着线键的取消，裸片本身正成为整个元件电阻的主要来源。这就使得裸片越来越薄，往往会产生不寻常的结果，例如由于裸片（+）弯曲夹带助焊剂挥发物而导致空洞增加，以及由于α粒子而导致的电流泄漏问题日益严重。
现在，我们将注意力转向焊点，因为它是影响总 RDSON 的主要因素。那么，我们如何对每个焊点进行估算呢？首先是基础知识。请记住
电导率 = (1 / 电阻率)
Indium Corporation has a lot of solder alloy data, including a measure of the bulk alloy conductivityas a percent of the IACS standard of 1/1.72microOhm.cm, which is, therefore, an inverse volumetric measure of resistivity. How is it volumetric? Let me show you how this works, using the example of a die-attach solder joint, wherecurrent is flowing in the z-axis and the customer is concerned about what contribution to the RDSON is coming from this one solder joint.
使用 Indalloy 151（92.5Pb/5Sn/2.5Ag）焊料，导电率为（1/1.72micro.Ohm.cm）的 8.6%，或 0.086/1.72microOhm.cm，或电阻率为 20microOhm.cm。利用这个数值，可以很容易地计算出 Z 轴的电阻 (Rz)：
Rz = 20microOhm.cm * (z / x.y)
因此，对于 50 微米厚、2 毫米 x 2 毫米的焊点，电阻为 2.5 微欧。而对于允许极限为 2mOhm 的 RDSON 来说，这只相当于极限的 0.125%。
请注意，夹子粘接应用可能会使用三层或更多层焊料（LF-Die/Die-Clip/clip-LF 等），因此对 RDSON（电阻的简单总和）的影响可能不容忽视。
我们将一如既往地感谢您的意见和指正。
干杯安迪
