乡亲们
大约两年前，SAC305（含3.0%银、0.5%铜，其余为锡）似乎正成为无铅组装的事实标准。随着移动设备 手机和iPod类设备等消费类产品对抗冲击性能需求的增加，SAC305正逐渐失宠。 原因在于，在跌落测试中（即从一定高度将设备摔落在水泥地面上，重复x次），SAC305的表现不如锡铅焊料，也不如SAC105。因此，一些移动设备 设备制造商正在转向使用SAC105。目前银价居高不下，也加速了这一转型进程。
这一课题引起了焊料研究人员的关注。公认的是，SAC305中的银会形成银锡金属间化合物片状物（见图）。这些片状物会产生机械应力集中点，从而降低抗冲击性能。由于SAC105中的银含量较低，因此形成的片状物较少，在跌落试验中的表现也更好。
遗憾的是，SAC105的熔点约为227℃，比SAC305的217℃左右高出约10℃。此外，SAC105在热循环测试中的表现也不尽如人意。因此，研究人员正在探索添加少量其他合金元素，以进一步提高抗冲击性，获得更佳的热循环疲劳寿命，并将熔点降低至接近217℃。
除了卤族元素 的免费组装服务外，我认为这将成为未来一段时间内组装材料领域的一个关键议题。
干杯
罗恩博士
顺便说一下，我正在APEX2008大会上写这篇文章。这次展会似乎参与者众多，而且正如预期的那样，卤族元素-free的组装问题是一个重要议题。
