这是我关于半导体助焊剂 系列文章的第三篇。作为一名刚刚开始接触半导体助焊剂 的新手，这些文章将帮助其他人更好地理解通量的工作原理。
助焊剂最重要的功能是清洁待焊接基材的表面，以确保实现正确的润湿 。这一过程在回流焊接期间完成。温度与时间的结合至关重要。您需要将温度升至适当水平以激活助焊剂，然后需要留出足够的时间让焊料形成金属间化合物。在“清洁”作用或焊接过程中，助焊剂与金属氧化物发生反应形成盐类，当助焊剂凝固时，这些盐类会被封存在助焊剂中残留 。一旦助焊剂“清洁”了表面，焊料就能轻松到达基板表面，焊接过程便开始了。
因此，对于倒装芯片而言，助焊剂必须满足上述所有要求。它不仅需要能够清洁表面，且在工艺过程中不会耗尽；当残留 冷却时，还需将助焊剂的其他部分全部封装起来。与此同时，还必须考虑翘曲和芯片 倾斜的问题。热压缩焊接层 (热压键合（TCB）) 技术有助于克服这些挑战。应使用热压键合（TCB） 代替标准的回流 。适用于热压键合（TCB） 工艺的最佳助焊剂应为超低残留 免洗 助焊剂。这些超低残留 助焊剂能将多余的助焊剂完全蒸发，几乎不留残留 残留物。
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