近年来，银烧结 材料在电源模块 组装领域日益流行，特别是在芯片 贴片工艺中。与传统焊料相比，银烧结 具有诸多优势，包括更高的热导率和电导率，这使得设备能在更高的可靠性 下运行，且无需担心熔化问题。烧结芯片 贴片工艺成为主流的一个主要应用 领域是功率模块 用于新能源车 逆变器。
随着新能源车 生产日趋成熟并持续快速增长，潜在的成本削减领域已成为关注焦点。一种可能的成本削减途径是采用铜烧结 材料代替银。鉴于属性 同样优于焊料，与银相比，铜有望提供成本更低的焊接层 解决方案。
现在，人们很容易迅速得出结论：铜的价格远低于银（接近100倍），因此材料成本的节省必定非常可观。然而，事情并非如此简单。与银烧结 不同，铜烧结 材料尚未成熟，也尚未实现能够带来显著价格优势（规模经济）的量产规模。 另一个需要考虑的因素是，由于铜容易氧化，在某些工艺步骤中（包括预干燥、芯片-键合和烧结），必须使用氮气（N2）等保护性环境。这一点，加上工艺时间可能更长，都会增加总体成本。
然而，对于焊接层 ，改用铜质烧结 确实具有明显的优势。这样可以省去在基板/引线框上进行昂贵的镀银工序，并可直接在裸铜或镍表面上烧结 。当前的一个趋势是评估直接在裸铜表面上使用银质烧结 的焊接层 ，这能通过省去表面镀银工序来降低成本。由于需要防止氧化，因此这也是评估铜质烧结 膏体的应用 。
总而言之，铜制烧结 的潜力巨大，且应用 目前已然具备。随着材料和工艺的日趋成熟、规模经济的实现，以及从焊接层 表面去除镀银层能力的提升，从银转为铜所能带来的全部成本节约将得以实现。预计短期内银仍将是烧结 的主导材料，但铜正以迅猛之势迅速崛起！
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