在我们关于优化钢网 印刷工艺的后续讨论中（参见第1部分、第2部分），助焊剂的化学成分类型——特别是水洗 与免洗 之间的区别——也起着重要作用。 焊膏对其所处环境非常敏感。水洗 类焊膏因其性质，比免洗 松香/树脂基焊膏更具吸湿性，因此对温度和湿度的敏感度更高。随着超精细钢网 印刷所需的焊膏沉积尺寸不断减小，这种敏感度会显著增加，尤其在精细间距 元器件 印刷中。
助焊剂在许多复杂功能中发挥作用，包括：
从化学角度来看：
- 去除现有的表面氧化层
- 推广润湿
- 传递热能
- 提供抗氧化屏障（以控制回流过程中发生的再氧化）
身体方面：
- 充当载体或媒介
- 悬浮焊料合金粉 颗粒
- 提供固定用的钉子元器件
- 让焊膏在钢网
- 打印后保持光圈形状
- 在免洗 配方领域，在回流焊后起到保护性包覆的作用
为了实现这些功能，助焊剂配方中包含以下几类化学物质：溶剂、活化剂或活化剂组合、流变改性剂，以及在免洗 配方中使用的松香/树脂。点击此处了解有关助焊剂化学成分的更深入信息
为了探讨如何改进表面贴装技术 工艺，我将仅关注助焊剂成分中松香/树脂（或其缺失，下文统称“树脂”）的部分。从生产之日起，在未开封罐装或卡匣之前，免洗 配方便表现出优异的性能。 树脂基配方具有以下优势：在未开封且冷藏的条件下，保质期更长；钢网 寿命更长；在季节变化中表现更稳定；整体打印性能更佳（如下所示）；粘性更强，能将元器件 固定到位；并在回流 过程中，为焊料合金粉 提供更好的抗氧化性。
图1.钢网 的打印结果。
作为一名技术支持工程师，我进行过许多钢网 的打印测试。 图1验证了我一贯观察到的钢网 打印结果，展示了免洗 与水洗 打印性能的典型对比。树脂是一种粘性物质，它会增强粘附力（外部吸引力，即焊膏与其他表面的粘附）和内聚力（内部吸引力，即焊膏自身的粘附）属性 。与任何事物一样，这两者需要保持平衡。但在本例中，内聚力有助于焊膏从钢网 孔中脱出，保持形状，并防止“下垂”。 焊膏的粘附性是在其被涂布到PCB 焊盘上的过程中体现的。当印制电路板（PWB）从钢网 降下时，焊膏对焊盘的附着力有助于焊膏从钢网 孔中脱出。对于超精细钢网 印刷，这些力对于确保成功至关重要，因为焊膏可附着的表面积非常小。
图2。水溶性， 左； 免洗， 右。
到目前为止，我相信很多人都会认同我之前的观点。不过，我接下来的说法可能会让一些人感到意外：我甚至认为，在大多数情况下，免洗 型焊膏的回流效果会比水洗 型配方更好。如图2所示，这一点在超细焊膏沉积中尤为明显。
所用材料为6型粉末焊膏，搭配6mil的钢网 孔径和3mil厚的钢网 ，并采用高温保温 工艺曲线。这些条件代表了回流环境下的最坏情况，但在比较免洗 和水洗 焊膏时，却反映出一种普遍趋势。图片显示，水洗 焊膏产生了看似冷焊点的现象，但实际上是活化剂已耗尽。 由于抗氧化性极差，粉末颗粒发生氧化而无法聚合，这种现象被称为“葡萄球 ”。而在完全相同的回流曲线 条件下，免洗 焊膏在回流过程中表现良好，聚合效果相当理想。
树脂的抗氧化性能确实优于其水洗型 的同类产品。尽管水洗型 配方在去除现有表面氧化层方面起初更有效，但在回流 过程中，其对再氧化的防护效果却不如前者。
在接下来的讨论中，我们将探讨面积比相同的圆形和方形孔径在转印效率 方面的差异。
