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用于低温和无铅应用的焊膏

在为您的应用选择合适的焊料时,有很多参数需要考虑:

1) 最终设备的工作温度

2) 您要焊接的金属物

3) 焊接元件的温度敏感性

4)需要无铅化

5) 跌落测试要求

6)可靠性要求

毫无疑问,每种应用都会有额外的要求。但一般来说,首先要考虑的是焊料的熔化温度。

许多应用都需要回流温度低于 180C 的低温焊料。例如,LED 连接、光学元件组装和 MEMS 安装都需要低温焊料。有两种金属尤其有助于满足这一需求。一种是,另一种是

有五种常见的焊料合金非常适合您的低温无铅要求。事实上,它们非常受欢迎,我们已将它们打包成套件(焊膏版本)供您评估。

通过我们的低温无铅焊膏研究套件,您可以对任意两种合金进行并排比较,以确定最适合您应用的焊膏。您可以在我们的低温无铅焊膏套件中选择以下五种合金:

  • 118C 时的共晶合金 1E(52In 48Sn)
  • 铟合金 281(58硼 42硒)在 138C 下的共晶体
  • 铟合金 282(57硼 42硒 1汞) 140C/139C
  • 铟合金 290(97In 3Ag)在 143C 时的共晶状态
  • Indalloy 4(99.99In)熔点为 157C

在该套件中,每种合金都与适当的助焊剂车相匹配,因此您可以对多种合金进行比较测试,以确定哪种合金最适合您的应用。

套件可在线获取,我们的应用工程师 可帮助指导您选择哪两种合金。