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焊料预型件 - 现在比以往任何时候都更加重要

Indium Corporation has been making solder preforms for a long, long time.Solder preforms may have been in your first transistor radio (for those of us experienced enough to remember such a thing!).Nearly 30 years ago, two of our more experienced technical engineers, Paul Socha and Jim Slattery, wrote an article called "A Quick Guide to Solder Preforms".They had done some amazing work with our customers who had unique applications and needed custom solutions.Their goal was to gather some of that expertise into one place – and the article still holds true today.

然而,技术不会停滞不前,我们也不会停滞不前。我们将继续在预型件的形式、材料和助焊剂涂层方面推陈出新。没有什么应用是太大或太小的!即使是焊料预型件的包装也在不断发展,以支持日益自动化的制造工艺。

因此,在 30 年之后,是时候对经典的 "预型件快速指南 "进行更新了。我很高兴向大家介绍 "完美的预型件--设计解决方案以实现最佳效果"。

预制件还可以

  • 散热(尤其是含铟预成型件)
  • 使较大的部件保持水平
  • 为焊膏沉积提供额外的焊料,以提高焊点强度
  • 焊接温度敏感元件
  • 无助焊剂焊接
  • 使用特殊助焊剂涂层减少空洞,特别是对于 QFN 等较大的元件
  • 以更小、更薄的外形支持几乎所有产品的微型化

本文还将引导您思考如何设计一种既经济又适用于您的应用的焊料形式。最好的建议是什么?请先致电我们......我们可以提供设计建议,让您避免陷入困境,甚至成为英雄!也请阅读罗伯特-麦克罗的博客文章:"选择焊料预型件时的 10 个基本步骤",了解更多详情。

如果您需要 "完美瓶坯 - 设计解决方案以实现最佳效果 "一文的副本,请访问我们的网站https://www.indium.com/solders/preforms/#products