The Indium Corporation recently had a customer contact us looking for 50In50Pb solder wire. We manufacture large amounts of this indium-lead material as it is used in numerous applications. In this case, it was the application that was quite interesting. I won’t give any customer information, but will say that a report by Hughes Aircraft was brought to our attention. It can be found online here.
该报告涉及将极细的铜线（直径小至 0.0004 英寸！）与较粗、弹性更强的铜线粘合在一起。在随后的封装步骤中，较粗的铜线能够承受施加在它上面的压力，而较细的铜线则会在这一步骤中断裂，因此有必要使用较厚的材料。
很快出现的一个问题是，如果使用传统的锡基焊料将这两根导线粘合在一起，它们会迅速消耗掉细铜线，导致接口极其脆弱--如果接口还存在的话。因此需要一种替代焊料，我建议使用 50In50Pb。通过上述论文所做的工作，我们发现 50In50Pb 在所测试的合金中形成了最牢固的结合，而且在仔细观察制造时间和温度的情况下，它对铜线的消耗非常有限。
我肯定会提醒客户，铟和铜会形成脆性金属间层，正如我的同事Eric Bastow 在这里所解释的那样。不过，Eric 也指出，这种类型的焊点每天都会出现，但不会对最终产品造成问题。在任何应用中，都应进行可靠性测试，以确保最终产品超出使用环境的要求。
我们很好奇是否有更多的人在这种应用中使用铟铅焊料合金。如果您正在从事此类工作，或者您有兴趣将我们的铟铅合金用于此类应用或任何其他应用，请给我发信息。
-德里克
