罗纳德·C·拉斯基博士： 铟泰公司 的埃德·布里格斯提出了一个绝妙的主意，即撰写一篇关于焊料多种应用 的论文焊片 。他请我负责该论文的编辑和审阅；论文的标题是《多功能预成型件》。
预成型件是指形状各异的焊料块。通常，焊片 表面会涂覆焊剂，或者在金属中心填充焊剂。焊片 像这样在中心填充焊剂的预成型件通常被称为“药芯焊料”。不过，焊片 分为六大类：镓（Ga） 、铋、铟、锡、铅以及金（Au） 基焊料。目前有200多种不同的合金可以制成焊片 。
我必须明确指出，焊膏至关重要，因为它是电子表面贴装 组装中的基础材料。然而，其固有特性也带来了一些挑战。焊膏中的助焊剂必须具有足够的活性，以便在回流 过程中去除氧化物，同时在焊膏储存期间又不能影响焊料合金粉 。由于焊膏中助焊剂的体积分数约为 50%，助焊剂会包裹住所有焊料合金粉 颗粒，这使得焊膏的长期储存成为一项挑战。
这种焊膏保质期 的保质期以月为单位计算。由于焊片 呈固态，因此在储存期间，焊料合金 与少量预成型助焊剂发生相互作用的表面积要小得多。预成型助焊剂保质期 的保质期几乎是无限的。焊片 的温度范围非常广泛。锡基焊膏（如锡铅焊膏和无铅焊膏）的熔点范围在 183 至 229°C 之间。而焊片 提供的 6 个合金 系列，其温度范围则从 8°C 到 1,064°C 不等。
一些高温应用应用 包括使用 J-STD-020 标准将硅集成电路 芯片 进行焊接，这需要一种熔点在 260 至 265°C 之间的焊料合金 。一些高温应用应用 包括使用 J-STD-020 标准将硅集成电路 芯片 进行焊接，这需要一种熔点在 260 至 265°C 之间的焊料合金 。 有几种含铅焊料焊片 在该温度范围内熔化。同样，也有几种金（Au） 基合金，用于该温度范围内的射频和密闭 密封。
在表面贴装技术 组装中，有几种预成型件应用 。许多电子电路板同时包含表面贴装 和通孔 元器件 。通常，人们会认为在装配线上需要表面贴装 和波峰焊接来组装此类电路板 。然而，在通孔上印刷焊膏往往可以仅通过表面贴装 进行组装。该工艺通常被称为“引脚浸焊膏法”（pin-in-paste），因为通孔实际上是置于并穿过通孔 焊膏沉积层，但正如我们所知，焊膏中约有 50%（按体积计）是助焊剂。 因此，当焊膏回流时，通孔 焊点 通常会出现焊料不足且助焊剂过量的情况。
这是采用贴片引脚组装工艺（pin-in-paste）的电路板 的横截面图。请注意焊料不足而助焊剂过量的情况。焊片 焊料是解决此问题的方案。通过在焊料沉积层上放置预成型件，可以消除焊料不足的问题。焊片 通常呈无源元件 形状，类似于0603规格的电阻。它们采用卷带包装，并由贴片机放置在焊料沉积层上。最终形成的焊点 通常近乎完美。
许多新型高密度移动设备 手机设计中，往往难以印刷出足够的焊膏，以形成有效的焊点，从而将屏蔽层与印刷电路板焊盘连接起来。在这种情况下，屏蔽层将无法发挥其电磁和静电放电保护的作用。
在这种焊料不足的情况下，常使用焊片 。该工艺被称为Solder Fortification®。焊片 由元器件贴片机进行贴装。有关Solder Fortification®的更多信息，可参阅Carol Gowans及其同事发表的题为《Solder Fortification®的应用 ，采用焊片 》的论文。这个话题可以讨论一整天。在激光、感应和机器人焊接领域，还有许多其他应用 。
如需了解有关使用焊片 解决焊接工艺难题的更多信息，请访问我们的网站：indiumstg.wpenginepowered.com。
阅读埃德为SMTAI 2016会议撰写的论文，有助于解答您可能存在的问题，但最重要的是，请致电铟泰公司 的技术服务团队，以获取关于预成型件的解答。此外，您随时可以通过电子邮件[email protected]与我联系。
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