跳至内容

首页

中文 (简体)
- English
- 日本語
- Deutsch
- 한국어
- Español
- 中文 (繁體)
- Français
- Italiano
- Português
- Tiếng Việt
博客
职业生涯
联系我们

搜索...

高级搜索

选择内容类型以帮助优化您的搜索结果。

所有结果数据表博客文章新闻稿图书馆

产品
- 焊膏
  PCBA 焊膏
  半导体焊膏
  金合金焊膏
  焊料预型件
  瓶坯合金
  增强型预制件
  助焊剂涂层预型件
  金合金预型件
  PCB 组装预型件
  管材
  垫圈
  棒状焊料
  金焊剂
  焊带和焊箔
  焊球
  焊线
  通量
  PCBA 助焊剂
  半导体通量
  Solar Tabbing Fluxes
  纳米箔
  研究工具包
  烧结材料
  压力烧结
  无压烧结
  粘接剂
  热界面材料
  可压缩 TIM
  液态金属和液态金属浆料
  相变金属 TIM
  焊接 TIM
  金属
  铟
  镓
  锗
  锡
  合金
  易熔合金/低熔点合金
  液体合金
  焊料合金
  化合物
  铟化合物
  镓化合物
  锗化合物
  回收与再循环
  金属与化合物
  焊渣
  特色产品
  
  避免虚空
  Durafuse® 技术
  蚁酸焊接技术（FAST）
  Rel-ion® E-Mobility
  
  产品搜索器
  
  购买精选产品
  您有技术问题或销售咨询吗？
  
  我们的专业团队将竭诚为您服务。
  
  获取支持
应用
- 汽车电子装配
  催化
  阴极保护
  化学合成
  连接器和电缆组件
  电镀
  高温焊接
  热压焊接
  低温液体与易熔合金
  移动设备材料
  PCB 组装
  高可靠性
  低温焊接
  包对包
  返工
  机器人焊接
  选择性焊接
  SMT 瓶坯
  波峰焊接
  电力电子产品包装和装配
  夹式连接/引线框架
  模头连接
  包装-附件
  基底/垫片-连接
  热管理
  密封：低温与气密
  半导体封装和装配
  2.5D 和 3D 包装
  球形附件
  凹凸融合
  模头连接
  倒装芯片
  甲酸回流焊接
  微机电系统组件
  系统级封装（SiP）与异构集成组装（HIA）
  热管理
  热蒸发和 PVD 涂层
  热管理
  半导体测试
  浸入式冷却
  计时器 1、计时器 1.5、计时器 2
  您有技术问题或销售咨询吗？
  
  我们的专业团队将竭诚为您服务。
  
  获取支持
市场
- 5G 基础设施
  高级包装
  汽车/电动汽车
  电池
  化合物半导体
  显示屏
  井下 / 石油与天然气
  电动汽车充电/电池管理系统
  高性能计算
  发光二极管
  激光/光纤
  医疗
  微机电系统
  金属精炼和回收
  移动电话
  PCB 组装
  光电
  电力电子产品包装和装配
  量子点制造
  射频/微波
  热管理
  大学与研究
  您有技术问题或销售咨询吗？
  
  我们的专业团队将竭诚为您服务。
  
  获取支持
图书馆
- 应用说明
  避免无效
  博客
  在线购买精选产品
  计算器和指南
  The Green Light Guide to Defects E-book
  新闻稿
  产品数据表
  认证与政策声明
  安全数据表
  视频
  网络研讨会
  白皮书
关于我们
- 职业生涯
  当前职位空缺
  实习计划
  团队
  执行团队
  我们的专家
  销售与技术支持团队
  设施
  媒体中心
  新闻室
  获奖情况
  里程碑
  社会责任
  铟之路
  铟泰公司麦卡特尼家族基金会
  社区支持
  学生外联
  隐私政策
  可持续性
  您有技术问题或销售咨询吗？
  
  我们的专业团队将竭诚为您服务。
  
  获取支持
销售与技术支持
- 销售支持
- 技术支持

查找产品
联系销售和技术支持

产品数据表

醋酸铟 PDS 97539 R10.pdf

下载

选择一种语言

醋酸铟 PDS 97539 R10.pdf

醋酸铟 PDS 97539 R10.pdf

分享