Indium Corporation的技术支持工程师Brandon Judd 将于 1 月 26 日在科罗拉多州丹佛市一英里高球场举行的表面贴装技术协会 (SMTA) 洛基山分会会议上发表演讲。
Judd 将介绍QFN 组装工艺中助焊剂涂层焊料预型件的优点。讨论将包括介绍如何将具有现代助焊剂涂层的焊料预型件与适当的焊膏结合使用，以帮助减少 QFN 下的空洞。他还将分享确保最佳结果的设计和工艺参数。
Judd 为 Indium Corporation 先进的 SMT 组装材料提供技术支持，包括焊膏、热界面材料、助焊剂和工程焊料。他擅长优化 SMT 生产线，并拥有钢网印刷参数和回流剖析方面的专业知识。除了提供技术支持，他还在 Indium Corporation 的先进材料和工艺开发实验室对新产品进行测试。
贾德拥有纽约州立大学理工学院机械工程技术学士学位。他是 SMTA 认证的工艺工程师，并获得了达特茅斯学院 Thayer 工程学院的六西格玛绿带证书。
SMTA是一个由专业人士组成的国际网络，他们在电子组装技术（包括微系统、新兴技术和相关业务运营）方面培养技能、分享实践经验并开发解决方案。
Indium Corporation 是全球电子、半导体、薄膜、热管理和太阳能市场的主要材料制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎料；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗、锡金属和无机化合物；以及 NanoFoil®。Indium 公司成立于 1934 年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国拥有全球性的技术支持和工厂。
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