Indium Corporation®的高级产品专家杰森·法雷尔（Jason Farrell）将在3月5日至7日于亚利桑那州菲尼克斯市举行的IMAPS医疗微电子先进封装研讨会上发表技术演讲。
题为《金（Au） 医疗用焊料解决方案》的演讲将重点介绍金（Au） 焊料解决方案在医疗器械制造中的关键作用，着重强调其生物相容性、耐腐蚀性和机械强度。这些经过精密设计的材料广泛应用于植入式电子设备、手术器械和机器人手术领域，可确保在关乎生命的应用 中实现持久、无毒且可靠的连接。与会者将深入了解金（Au） 焊料在医疗技术创新中的成分、属性 以及性能优势。
“金（Au） 的焊接解决方案将在未来医疗技术领域发挥至关重要的作用，”法雷尔表示。“我期待分享这些先进材料如何提升可靠性 、安全性以及医疗应用 的性能。”
杰森·法雷尔（Jason Farrell）是铟泰公司公司金（Au） 系列焊料及钎焊产品的资深产品专家。在此职位上，杰森主要负责开拓新的销售机会，提供市场营销支持以向关键市场推广其产品，并为客户和内部团队提供培训。杰森于2016年加入铟泰公司 ，担任商业分析专家。在商业分析团队任职期间，杰森曾与市场公关 、销售部及产品营销部合作，共同开展市场营销和客户关系管理（CRM）工作。 杰森在制造业拥有超过八年的从业经验。
该演讲将于3月6日星期四下午5:30举行。
如需了解有关铟泰公司公司金（Au） 焊接解决方案的更多信息，请访问https://askindium.com/aultra-medipro/。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡金属及化合物；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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