铟泰公司 在11月10日至13日于德国慕尼黑举行的2015年Productronica展会上，该公司展示了其一系列可减少空洞的焊膏产品，包括卤族元素-free、免洗 Indium8.9HF。
Indium8.9HF 经过专门配方设计，旨在减少或消除空洞率 ，从而提升成品质量可靠性 。由于其独特的高度抗氧化 ，该焊膏非常适合各种应用 ，尤其是汽车组装领域。
Indium 8.9HF 具备强大的回流焊接性能和宽泛的工艺窗口，可满足各种电路板尺寸和产量要求，并最大限度地减少潜在的缺陷 。
除了出色的印刷转移性能和卓越的印刷暂停响应 外，Indium8.9HF还具备优异的焊料中引脚固定性能可焊性 和孔填充性能，同时在室温下可保持稳定长达30天。
Indium8.9HF 焊锡膏 该产品隶属于铟泰公司旗下高性能、无铅、低空洞率 、免洗 焊膏系列。如需了解有关Indium8.9HF的更多信息，请发送电子邮件至[email protected]，访问indiumstg.wpenginepowered.com/productronica-germany-2015，或前往铟泰公司位于A4展厅214号展位的展台。
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