铟泰公司 该公司因其Indium10.1焊膏产品，于4月21日在上海举行的NEPCON China展会上荣获表面贴装技术 中国远见奖。
表面贴装技术 中国远见奖旨在表彰在表面贴装技术 方法、工艺、材料、设备、软件及管理服务方面拥有创新产品和技术的国内外企业。每项参评产品均根据其创新性、技术先进性，以及在降低成本、提高质量、提升效率、增强可靠性 、确保安全和保护环境方面的贡献进行评估。
Indium10.1是一种无铅、含卤族元素 的焊膏，其空洞率 含量在适用于QFN、BGA以及具有大接地平面焊盘的焊膏中最低。
Indium10.1采用的抗氧化属性 技术，即使在长时间回流工艺后，仍能提供业界领先的抗枕头缺陷 和抗葡萄球 性能，并实现完全的焊点融合。Indium10.1卓越的焊接性能使其成为元器件 的理想解决方案，尤其适用于可焊性 条件欠佳以及具有挑战性的射频屏蔽金属化工艺。
Indium10.1凭借业界领先的印刷和焊接性能，为PCB 封装制造商提供了最低的拥有成本，其特点包括业界领先的印刷分辨率和转印效率 ，低空洞率 性能，以及枕头缺陷 和葡萄球 的耐受性。
如需了解有关Indium10.1或铟泰公司 旗下全系列无铅焊锡膏系列 的更多信息，请访问indiumstg.wpenginepowered.com/indium10.1，或发送电子邮件至[email protected]。
铟泰公司 面向全球电子、半导体、太阳能、薄膜及热管理 顶级材料制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡的金属及化合物；以及NanoFoil®。铟泰公司成立于1934年，拥有全球技术支持体系，并在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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