在由国际电子制造倡议组织（INEMI）主办、鹤谷雅弘主持的即将于11月25日举行的网络研讨会上，将重点介绍关于导热界面材料（TIMs） 的技术报告。铟泰公司热界面材料（TIM）事业部研发经理耿杰博士将分享他对热界面材料技术发展态势的见解，以及该技术在支持下一代电子产品方面所发挥的关键作用。
耿博士的演讲， 《冷却未来：面向高密度 人工智能与高性能计算（HPC）平台热界面材料（TIM）策略》，将探讨先进的导热界面材料（TIMs） 如何为在极端功率密度下运行的人工智能（AI）和高性能计算 （HPC）系统提供可靠的热管理。 随着人工智能和HPC不断突破功耗与性能的极限，管理由此产生的热量已成为最关键的设计挑战之一。本次网络研讨会将探讨热界面材料（TIM）在确保下一代图形处理单元（GPU）和单设备功耗超过1000W的处理器保持稳定热性能方面所发挥的关键作用。
“我们将探讨领先热界面材料（TIM）技术的特性——包括润滑脂、相变材料、液态金属 合金以及基于铟的金属TIMs——并讨论它们在热循环 、振动和高湿度等恶劣环境条件下各自的表现，”耿博士表示。“本次活动还将展示混合型热界面材料堆栈，该技术通过结合多种材料，实现最佳的热传导、长期稳定性和机械顺应性。”
与会者将深入了解关键选型标准、各类主流热界面材料（TIM）及材料配置在实际应用中的性能对比，以及能够使人工智能和高性能计算（HPC）硬件在极端工作负载下安全、高效运行的新兴材料创新。
耿博士于2017年加入铟泰公司 ，在材料科学研究与工程领域拥有20余年的经验。他拥有冶金学博士学位、材料科学硕士学位以及材料科学与工程学士学位，并在Indalloy®292和Durafuse®HR的开发方面做出了显著贡献。
本次网络研讨会将于11月25日（星期二）美国东部时间上午9:00举行。可在线注册。
凭借数十年的经验积累，铟泰公司 始终站在热界面材料创新的前沿，确保高性能电子设备能够安全、高效地运行。如需进一步了解铟泰公司的创新热界面材料（TIM）解决方案，请访问https://www.indium.com/products/thermal-interface-materials/。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡等金属及无机材料化合物 ；以及NanoFoil®。该公司成立于 1934 年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度 、马来西亚 、新加坡 、韩国、英国和美国。有关铟泰公司 的更多信息，请访问 indiumstg.wpenginepowered.com或发送电子邮件至 [email protected]。您还可以通过 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 关注我们的专家团队“From One Engineer ToAnother®”（#FOETA）。
