NanoFoil®被称为 "活性多层箔"。它由许多交替的铝层和镍层组成,每层厚度仅为纳米。这些层相互靠近,等待反应。
在发生反应之前,铝层和镍层需要能量输入。我们有很多输入能量的选择,我们将在下面链接的文章中探讨其中的一些。
*本文章是NanoBond®工艺系列的一部分
NanoFoil®被称为 "活性多层箔"。它由许多交替的铝层和镍层组成,每层厚度仅为纳米。这些层相互靠近,等待反应。
在发生反应之前,铝层和镍层需要能量输入。我们有很多输入能量的选择,我们将在下面链接的文章中探讨其中的一些。
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印刷电路板(电路板 )(PCB )行业的专业人士对常见的焊接缺陷缺陷 ,如“墓碑效应”(tombstoning)和“波峰焊”问题(枕头缺陷 ),都再熟悉不过了。这些缺陷 会对性能造成重大风险



