在历史上，“金（Au） 标准”是一种货币体系，各国将其货币与特定数量的金（Au） 挂钩。然而，在Indium，我们也使用这一术语来指代略有不同的概念。对我们而言，“金（Au） 标准”指的是您从我们的金（Au） 基焊料中可以期待的整体可靠性 和质量。金（Au） 基合金具有强大的焊点 、出色的耐腐蚀性和耐氧化性，以及良好的热传导和电传导性能。 最常见的应用 ，通常需要使用金（Au） 基焊料合金 ，包括芯片-attach和密闭 密封，这些应用广泛存在于医疗、航空航天、光电子、射频（RF）基础设施 以及汽车行业。
那么，为什么以金（Au） 为基础的焊料合金在这些应用 中如此受欢迎？这可以归因于金（Au）所具备的卓越物理、机械、电气和热学性能属性 。金（Au） 为基础的合金通常被标注为“耐高温”，其较高的熔点使其能够在极端温度和环境下保持强度与稳定性。 除了满足这些应用 通常所需的热性能要求外，金（Au） 基焊料还具有所有焊料中最高的拉伸强度 ，无铅且符合 RoHS 标准，具有优异的热疲劳抵抗力，并具备出色的润湿 属性 。
既然基于属性 金（Au） 的焊料能带来如此多的优势，为什么它们似乎只被用于如此特定的应用 领域呢？众所周知，金（Au） 是一种贵金属，因此其成本自然较高。金（Au） 绝非稀有金属，但其开采、提取和提纯过程都十分困难。金（Au） 的高生产成本，正是使其价格高于铝或铜等制造成本较低的金属的原因。虽然使用金（Au） 可能会导致价格更高，但该材料的优势和耐用性通常会随着时间的推移抵消成本。对于抗损伤能力较弱或短期使用的设备，成本与可靠性 之间的权衡可能并不划算，在这种情况下，更可能使用成本较低的焊料。
作为金（Au） 焊料领域的领先创新者，Indium基于金（Au） 的产品组合包括焊丝、焊膏、 焊片、球粒、颗粒和带材，均采用尖端技术制造，以确保卓越品质和极致精度。最常用的金（Au） 基合金 是80Au20Sn：作为微电子行业的支柱合金 ，其熔点 为280°C，80Au20Sn在绝大多数芯片 的芯片粘接和封盖密封应用 中表现优异。 此外，我们基于金（Au） 的合金 产品库中还包含许多其他适用于各类应用 的合金，例如88Au12Ge、96.8Au3.2Si、82Au18In和100Au。如需了解我们所有高温合金（包括银基合金），请点击此处。
