Indium Corporation will feature selections from its portfolio of proven products for power electronics applications at the International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing (3D-PEIM), February 13 in Miami, Florida. In addition, Indium Corporations Principal Engineer and Manager for the Thermal Interface Materials Applications, Dr. Andy Mackie, will chair a technical session on interconnects and lead attachments on February 2.
Amongst the companys award-winning portfolio of proven products for power electronics, Indium Corporation will feature:
- InFORMS是一种增强型焊接合金制造材料，可提高机械和热可靠性，专门设计用于为电源模块应用提供一致的焊线厚度。它们还为开发更可靠、更高性能的模块提供了增强材料，从而解决了电力电子行业面临的特殊挑战。
- InTACK 是一种免清洗、无残留、无卤素的粘合剂解决方案，用于在贴片和回流焊过程中固定零件。InTACK 专为使用甲酸的无流体回流焊应用而设计，具有高粘性，可在不移动的情况下固定裸片、芯片或焊接预型件，是一种无需工具的低成本解决方案，同时不会影响焊接质量。
- QuickSinter 是一种高金属含量浆料，重新定义了用于电力电子产品的烧结技术。该烧结解决方案组合提供无压和有压配方，可根据客户的特定应用需求提供产品。
- Durafuse HT 采用基于新型合金技术的新颖设计，旨在提供富锡高温无铅 (HTLF) 焊膏，同时兼具两种合金成分的优点。Durafuse HT 简化了加工过程，无需特殊设备，而且热循环可靠性更高，相当于或高于高铅焊料。
Mackie 博士是电子行业的专家，拥有物理化学、表面化学、流变学以及半导体制造和装配材料与工艺方面的技术背景。他的专业经验涵盖电子制造的各个方面，从晶圆制造到半导体封装和 SMT/电子组装。目前，他主要负责确定各种高性能应用的热材料需求和趋势，以及开发和测试创新解决方案，以满足新出现的热界面材料要求。Mackie 博士曾多次受邀担任国际主题演讲人，并在国际上就超临界二氧化碳中的亚ppb金属分析和焊膏流变学等主题发表演讲。他拥有新型聚合物、异相催化和焊膏配方方面的专利。Mackie 博士拥有英国诺丁汉大学物理化学博士学位和英国布里斯托尔大学胶体与界面科学理学硕士学位。
关于铟泰铟泰公司
Indium Corporation is a premier materials refiner, smelter, manufacturer, and supplier to the global electronics, semiconductor, thin-film, and thermal management markets. Products include solders and fluxes; brazes; thermal interface materials; sputtering targets; indium, gallium, germanium, and tin metals and inorganic compounds; and NanoFoil. Founded in 1934, the company has global technical support and factories located in China, Germany, India, Malaysia, Singapore, South Korea, the United Kingdom, and the U.S.
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关于 3D-PEIM
3D-PEIM 在组件设计和集成方面取得了协同进步，并结合了针对不同细分市场（如计算机、汽车工业、能源行业以及低功耗医疗和可穿戴设备系统）定制的 3D 制造技术。该技术项目汇集了世界一流的专家，他们代表着深远的跨学科视角，探索未来三维电力电子系统的设计、开发和制造之路。
