球体は正確な体積を持つため、はんだの濡れ性をテストするために私が最も使用するインジウムの形状です。(サイズや真球度の制約がそれほど厳密でないショットとは対照的です）。球体は、フリップチップ実装やBGAデバイスの相互接続によく使用されます。また、銀などの他の元素と合金化した球体も提供しています。インジウムを合金化すると、一般的に材料が硬くなり、冷間溶接性が低下します。
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インジウム球
インジウム株式会社ブログチーム
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