Indium Corporation has expanded its portfolio of proven pastes with a new no-clean, halogen-free solder paste designed for advanced LED applications, including COB, COG, SMT, and other LED varieties.
LEDPaste NC38HF combines superior wetting performance with excellent stencil print transfer efficiency to satisfy the broadest range of process requirements for miniLED applications. It offers excellent printability down to 60-micron apertures. MiniLEDs typically feature a length of less than 240 microns on the component edge; this material offers excellent compatibility with the current size of miniLEDs and as future die continue to miniaturize.
LEDPaste NC38HF delivers:
- Consistent and tight solder deposit spread across multiple prints and excellent response-to-pause characteristics
- Minimal voiding on tight-pitch components, ensuring joint strength on small components
- Industry-leading non-wet open (NWO) performance using superior oxidation barrier technology, enabling reduced solder ball and solder beading defects and enhanced graping performance
- Enhanced slump performance with minimal bridging during the assembly process, improving yields for tight-pitch components
A proven product, LEDPaste NC38HF was recognized with an award for Excellent Product of the Year at the MiniLED conference in Shenzhen, China on Nov. 10.
For more information about Indium Corporation’s pastes for mini/microLED applications, contact Evan Griffith, product specialist semiconductor and advanced assembly materials.
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家であるFrom One Engineer To Another (#FOETA)を、www.linkedin.com/company/indium-corporation/または@IndiumCorp でフォローすることもできます。
