錫鉛はんだペースト

皆さん、1年ほど前に、温度ストレステストにおける加速因子について投稿しました。以下の式1をご覧ください。指数を間違えました。5.5ではなく、2.65とすべきでした。その

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

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皆さん、RoHS誕生日おめでとうございます！7月1日、RoHSは15回目の誕生日を迎えました！電子機器アセンブリの初心者にとって、RoHSはRestriction of

皆さん、私がブログを書き始めて15年になりますが、最も人気のあるブログのトピックが、はんだ合金の質量分率と密度からはんだ合金の密度を計算する方法であることに、いまだに驚いています。

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皆さん、メアリーは小さなSMT "mom and pop "ショップで12年間働いていました。ビジネスは常に好調で、彼女は60人規模の会社のCFOに昇進した。売上は1,200万ドルを超えていた。

皆さん、8月7日と8日の2日間、マレーシアのペナンに行って、SMTアッセンブリーで解決すべき問題についてのワークショップを行いました。このワークショップはEPCON Asia 2018の一環で、The Knowledgeが主催した。