Indium Corporation will feature its WS-446HF Flux for both flip-chip and ball-attach processes at SEMICON Taiwan 2019, September 18-20, in Taipei, Taiwan.
WS-446HF flux is a robust, NIA (no intentionally added),halogen-free, water-wash flux that is designed to provide one simple solution to complicated applications, especially those with a single cleaning step for both BGA ball-attach and flip-chip processes. It has a powerful activator system to promote good wetting on even the most demanding substrate metalizations, such asCu OSP, ENEPIG, and ENIG. WS-446HF helps to improve production yield by minimizing non-wet open defects, missing balls, and eliminating Electro-Chemical Migration (ECM).
WS-446HF:
- Promotes excellent solderability and wetting on a wide range of surfaces
- Cleans well with room temperature DI water
- Eliminates ECM or dendrite formation caused by residue
Indium Corporation has an industry-proven portfolio of products that meet the current and evolving challenges encountered in fine-pitch SiP and Heterogeneous Integration applications. For more information on Indium Corporation’s materials for SiP, visit www.indium.com/SiP or visit Indium Corporation’s booth #J2440.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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