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Indium Corporation to Feature Thermal Interface Materials at Thermal Management Workshop

Indium Corporation will feature its metallic thermal interface materials (TIMs) at the Advanced Technology Workshop on Thermal Management, Nov. 6-8 in Los Gatos, California.

Indium Corporation’s metallic TIMs are easy to handle and rework.  These products provide higher thermal conductivity as compared to polymer-based TIMs, making them ideal for die-attach, burn-in and test, IGBT applications, and almost any application where high performance thermal materials are required.

Metallic TIMs can be used as either a solder or compressible material:

  • Solder TIMs, such as Solder Preforms, reflow and melt to form a mechanical bond
  • Compressible TIMs, such as Heat-Spring® or non-reflow metals, like Liquid Metal, do not require heat and support temperature-sensitive applications

Indium Corporation’s metallic TIMs can be custom-made to your specifications with a variety of materials based on your product or process needs and include Pb-free options.

See our experts at the show or visit www.indium.com to learn more.

インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。

インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、[email protected] まで電子メールでお問い合わせください。また、当社の専門家であるFrom One Engineer ToAnother®(#FOETA)を、www.facebook.com/indiumまたは@IndiumCorp でフォローすることもできます。