無可否認，夾球製程並不像其他製程（例如倒裝晶片組裝、2.5D 和 3D 封裝）那麼令人興奮。以前，我會在新聞中讀到封裝技術的進步，以及在這個層面上發生的令人振奮的創新，然後我會想，「嗯，與此相比，球接似乎太沉悶了」。
儘管滾珠貼接製程可能會被誤認為是微不足道，但這項技術的焊接步驟確實非常複雜，而且有許多變數可能會影響最終的滾珠貼接封裝。幸運的是，如果有讀者遇到這些常見的球接式組裝問題，Indium Corporation 的產品可以應付這些挑戰。
快速總結一下標準的接球製程，通常有兩個步驟：預流步驟和實際的 BGA 組裝步驟。之所以需要預回流步驟，是因為在基板頂部進行封裝組裝的回流製程（例如倒裝晶片封裝的回流製程）會導致基板底部墊片的可焊性變差。換句話說，以 240°C 回流倒裝晶片封裝，然後以 95°C 洗掉殘留物，再以 130°C 烘乾封裝，然後以 130°C 塗上模塑化合物，會改變底部 BGA 焊墊的可焊性。這可能會令人沮喪，因為這些焊墊甚至還沒被使用！因此，需要採取預流處理步驟來保護底部 BGA 焊墊的完整性。
那麼，由此可能產生的常見缺陷有哪些呢？接點可焊性差的主要結果是接點剪切強度差，可能導致接點失效。這在難以焊接的焊盤金屬化（如銅 OSP）上尤其明顯。可焊性差也可能導致焊點無法成型，造成非濕開缺陷，並最終造成電氣開路。
預流步驟導致的另一個常見故障是基板翹曲。用於半導體組裝的基板通常很薄，在加熱過程中容易翹曲。手機或汽車感測器中的一個翹曲元件可能會造成持久的影響，因此在預流步驟中應解決缺陷問題。
那麼，這一切意味著什麼呢？儘管夾球製程複雜且可能會遇到許多瑕疵，但 Indium Corporation 擁有解決這些問題的方案！特別值得一提的是我們最新的接球助焊劑 WS-823，它是一種經過驗證的一步式球網陣列接球助焊劑，旨在消除成本高昂且會引起翹曲的預助焊步驟。WS-823 是一種無鹵素的水洗助焊劑，設計用於單步驟球墊接合製程，可省去預流步驟，以建立可靠的球墊接合。因此，使用此款助焊劑後，基材預流所導致的常見問題不僅沒有減少，反而完全消除了！
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