诚然，植球 工艺并不像其他工艺那样令人兴奋，比如倒装芯片 封装以及2.5D和3D封装。以前，每当我在新闻中看到关于封装技术即将取得的进展，以及该领域正在发生的激动人心的创新时，我总会暗自思忖：“哎，相比之下，植球 似乎就显得平淡无奇了。”
虽然球栅阵列（植球 ）工艺常被误认为很简单，但该技术涉及的焊接步骤实际上相当复杂，且存在许多可能影响最终球栅封装质量的变量。幸运的是，如果读者遇到这些常见的植球 组装问题，铟泰公司 提供的产品能够应对这些挑战。
简要总结一下标准的植球 工艺，通常包括两个步骤：预涂覆助焊剂 步骤和实际的BGA组装步骤。需要进行预涂覆助焊剂 步骤，是因为回流 （例如用于倒装芯片 封装的工艺）将封装组装在基板顶部时，会导致基板底面焊盘的可焊性 （焊接质量）不佳。 换言之，若先在240°C下对倒装芯片 封装进行回流焊接，随后在95°C下清洗掉残留 ，再在130°C下干燥封装，最后在130°C下施加成型化合物 ，则可能改变底部BGA焊盘的可焊性 。这令人沮丧，因为这些焊盘甚至尚未投入使用！因此，需要一个预涂覆助焊剂 步骤来保护底部BGA焊盘的完整性。
那么，由此可能引发的常见问题（缺陷 ）有哪些？焊盘（可焊性 ）焊接质量不佳的主要后果是焊点（剪切强度 ）质量差，这可能导致焊点失效。这一点在难以焊接的焊盘金属层（pad metallizations）上尤为明显，例如铜（OSP ）。焊接质量差（可焊性 ）还可能导致焊点根本无法形成，从而 虚焊(虚焊(NWO)) 缺陷 并最终导致电路断路。
由预涂覆助焊剂 步骤导致的另一种常见故障是基板翘曲。用于半导体封装的基板通常非常薄，在加热过程中容易发生翘曲。手机或汽车传感器中只要有一个元件发生翘曲，就可能造成持久的影响，因此应在预涂覆助焊剂 步骤中解决缺陷 问题。
那么，这一切意味着什么呢？虽然植球 工艺较为复杂，且可能遇到许多缺陷 ，但铟泰公司 拥有解决这些问题的方案！特别值得一提的是我们最新推出的植球 助焊剂——WS-823，这是一款经过验证的一步法球栅阵列植球 助焊剂，旨在省去既昂贵又易导致翘曲的预涂覆助焊剂 步骤。 WS-823 是一种不含卤族元素 的水洗型助焊剂，专为单步植球 工艺设计，通过省去预涂覆助焊剂 步骤来形成可靠的球-焊盘连接。因此，由预涂覆助焊剂 基板引起的常见问题不仅得到缓解，更被该助焊剂彻底消除！
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