當我在學習焊錫時，接到一個詢問無助焊剂焊接的電話，我感到非常驚訝。 真正提供一個良好的焊點而不使用助焊劑；很自解釋.自從那通電話之後，我一直在想這怎麼可能。
傳統的焊接程序包括三個步驟：
(1) 表面氧化物的預清洗和脫氧。
(2) 焊接回流和/或回流接合。
(3) 焊後清潔。
研究之後 我發現無助焊剂焊接的第一步是去除氧化層。這可以使用化學品或等離子來完成。無助劑焊接也可以通過以下方式完成生產焊接材料在非氧化環境中。G舊鍍層廣泛用於提高可焊性，當在真空或保護性氣氛中進行焊接時，可以省去助焊劑。如果在組裝過程中使用錫，則必須小心，因為在大多數應用中，脆性金錫金屬之間的形成是一個問題。
我的我的同事Eric Bastow 在他的博客文章中提到了這個現象，文章的標題是 金屬間化合物.Indium Corporation 有一份關於無助焊剂焊接的應用說明，可在此找到 這裡.隨著電子封裝產業持續面臨製造更快、更小、更智慧裝置的挑戰，無助焊剂焊接將變得更為理想。
下次再見
-亞當
圖像：銅鏡測試可評估助焊劑的腐蝕性。許多應用無法接受任何助焊劑的腐蝕性。
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